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近紅外結(jié)構(gòu)光照明熒光顯微鏡(Structured Illumination Microscopy,SIM) 是利用近紅外光源多光束干涉產(chǎn)生的條紋結(jié)構(gòu)光照明待測樣品，并激發(fā)熒光，由高分辨高靈敏度的顯微成像系統(tǒng)收集熒光并記錄多幅樣品調(diào)制圖像，由超分辨重構(gòu)算法解析得到樣品的超分辨信息。該產(chǎn)品的橫向和軸向分辨率均突破了光學(xué)成像技術(shù)的衍射極限，可達(dá)到傳統(tǒng)光學(xué)顯微鏡的兩倍。該產(chǎn)品基于寬場成像模式，具有成像速度快、熒光標(biāo)記物適應(yīng)性好、光毒性弱等優(yōu)點(diǎn)，可實(shí)現(xiàn)對(duì)生物熒光樣品的快速、多色、3D超分辨成像，也可為近紅外熒光探針開發(fā)和在生物醫(yī)學(xué)的應(yīng)用提供完善的評(píng)估手段。

1. 顯微成像光路系統(tǒng)

1.1 熒光檢測模式：寬場熒光成像模式、超分辨熒光成像模式，其中超分辨熒光成像模式包括TIRF-SIM、2D-SIM和3D-SIM 三種；

1.2 非熒光檢測模式：彩色可見光免疫組化成像、明場成像；

1.3 成像分辨率：橫向分辨率：120nm@450nm 發(fā)射光；130nm@525nm 發(fā)射光；

145nm@640nm 發(fā)射光；

1.4 成像速度18fps(3D-SIM,2ms 曝光時(shí)間);

1.5 適合用于長期活細(xì)胞檢測的防霉、防潮、防侵蝕的倒置全自動(dòng)熒光顯微鏡系統(tǒng)；

1.6配置4個(gè)物鏡：★國產(chǎn)APO TIRF 60XNA1.49OIL 、10X物鏡 (NA0.4),20X物鏡(NA 0.45),40X物鏡(NA 0.6)

1.7 具有兩種自動(dòng)聚焦功能， 包括基于采集圖像的自動(dòng)聚焦功能和基于近紅外光的自動(dòng)追焦功能，前者可根據(jù)當(dāng)前顯微成像結(jié)果判別離焦程度，并驅(qū)動(dòng)納米位移臺(tái)進(jìn)行快速自動(dòng)聚焦；后者利用額外的功率近紅外光對(duì)觀測焦面進(jìn)行實(shí)時(shí)高速追蹤，適用于活細(xì)胞觀測；

1.8 至少6組自動(dòng)濾光片套件，可進(jìn)行至少7種熒光的同時(shí)檢測；

2. 光源系統(tǒng)(三選一)

2. 1★高亮度高功率可見光多波段耦合激光器，包括405±5nm、488±5nm、561±5nm、638±5nm 多波段耦合激光，*大輸出功率50mW;

2.2★單獨(dú)配置兩款近紅外光源，用于紅外熒光基團(tuán)激發(fā)，包括；808±5nm、980±10nm, *大輸出功率200mW;

2.3★獨(dú)立的4色LED 透射光源，包括447nm、530nm、590nm和617 nm 波長，覆蓋市面上絕大多數(shù)生色基團(tuán)的吸收波長，可進(jìn)行彩色可見光組化(DAB 或 H&E 等)檢測；

2.4提供白光LED 落射光源，保障在無熒光標(biāo)記時(shí)對(duì)細(xì)胞的生長和形態(tài)進(jìn)行觀察，

且明場圖片可以與熒光圖片進(jìn)行疊加展示及分析；

3. 檢測器

3.1大靶面科研級(jí) CMOS成像系統(tǒng)，圖片分辨率512×512、1024×1024、2048 ×2048；

3.2像元尺寸為6.5μm;

3.3量子效應(yīng) (QE, 靈敏度)峰值為82%;

3.4動(dòng)態(tài)范圍為37500:1(91.5dB);

4. 數(shù)據(jù)采集功能

4.1友好的用戶界面，可調(diào)控成像模式、激光激發(fā)功率、曝光時(shí)間、三維采集 Z

向間隔、三維采集厚度、熒光通道、長時(shí)程觀測流程等；

4.2超分辨圖像處理算法與用戶界面一體化設(shè)計(jì)，可實(shí)現(xiàn)采集數(shù)據(jù)的快速實(shí)時(shí)重建；

4.3具備原始圖像和儀器參數(shù)的數(shù)據(jù)保存功能，保存格式與大多數(shù)第三方軟件( 如MATLAB、ImageJ、Imaris 等)兼容；  

4.4為歷史數(shù)據(jù)建立標(biāo)準(zhǔn)格式的數(shù)據(jù)庫，方便數(shù)據(jù)回顧與整理；

5. 分析處理軟件功能

5.1 兩種工作方式，實(shí)時(shí)分析功能與離線分析方式；  

5.2全套軟件套裝，**授權(quán)全套生物信息學(xué)軟件，包含應(yīng)用軟件、服務(wù)器軟件、遠(yuǎn)程訪問軟件和圖表統(tǒng)計(jì)軟件；

5.3可分析第三方圖片，包括熒光顯微鏡，共聚焦顯微鏡的圖像，支持成像設(shè)備元數(shù)據(jù)；

6. 圖像工作站

CPU:4Core Xeon Processors at 3.7 GHz

顯示：512MB NVIDIA 高端顯卡，雙顯DVI 或 VGA

內(nèi)存：32GB ECC雙通道 DDR2 內(nèi)存

顯示器：24"Dell LCD monitor,1920x1080 resolution

硬盤：500GB SATA 硬盤

操作系統(tǒng)：64位Windows＠7/Windows＠10系統(tǒng)

二、配置要求

1.**定制近紅外結(jié)構(gòu)光照明專用顯微光路

2.全自動(dòng)納米精度載物臺(tái)，XY軸*小步進(jìn)20nm,重復(fù)精度≤100nm,Z軸精度25nm

3.自動(dòng)化物鏡臺(tái)，標(biāo)配多款復(fù)消色差物鏡

4.高功率多色耦合激光器或近紅外激光器或多色LED 光源(三選一)

5.全自動(dòng)激光硬件聚焦系統(tǒng)和全自動(dòng)軟件聚焦系統(tǒng)

6.明視野模塊，保障在無熒光標(biāo)記時(shí)對(duì)細(xì)胞的生長和形態(tài)進(jìn)行觀察

7.圖像分析工作站計(jì)算機(jī)系統(tǒng)

8.可放置標(biāo)準(zhǔn)載玻片的容器適配器1個(gè)

9.★一體集成的空氣隔振臺(tái)

三、產(chǎn)品優(yōu)勢

◆ 更高的空間分辨率：采用結(jié)構(gòu)光照明成像模式，在寬場成像的基礎(chǔ)上實(shí)現(xiàn)橫向和軸向分辨率的兩倍提升；

更快的時(shí)間分辨率：創(chuàng)新性地采用非對(duì)稱三光束干涉照明模式，在提高空間分辨率和系統(tǒng)穩(wěn)定性的同時(shí)，也提高了時(shí)間分辨率，保證了活體成像的準(zhǔn)確性，減少了樣品蠕動(dòng)引入的偽影；

3D超分辨成像:在3D-SIM 模式下可實(shí)現(xiàn)對(duì)厚樣品的三維超分辨成像，更加全面準(zhǔn)確的呈現(xiàn)樣品特征；

◆模塊化的產(chǎn)品設(shè)計(jì):整機(jī)分為光源、照明調(diào)制和熒光成像三大模塊，模塊之間采用標(biāo)準(zhǔn)接口進(jìn)行光束傳遞，設(shè)備功能擴(kuò)展和檢修更加簡單，且可實(shí)現(xiàn)多色共定位成像。